一般说来, 上述信息由HDL提供。前面已经提过，在不同的层次上都可以使用模拟技术。下面分别叙述其特点：
　　（1）行为级
　　行为级描述只描述电路的行为而不涉及电路的结构，其抽象级别最高、也最简练。行为级模拟只能获得目标电路的行为方面的表现，不可能得到更详细的信息，所需的硬件资源和CPU时间也最少，适合于设计的初始阶段作总体描述和验证。
　　（2）寄存器传输级RTL
　　寄存器传输级的基本元件是寄存器、存储器、总线、运算单元ALU等。此时, 元件的延时特性、负载特性一般说来是未知的。主要用来表示电路的行为特性, 也隐式表达电路的结构, 能较为简练地、宏观地描述系统。 寄存器传输级模拟所获信息的详细程度介于行为级和门级之间。
　　（3）门级模拟技术
　　门级的基本元件是各种门及触发器。门级描述仅表达电路中基本元件的互连关系, 即电路的结构信息。元件的延时特性、负载特性在门级模拟中应当有较为精细的描述。门级模拟用于验证门级电路的正确性, 在门级模拟中, 也许还要完成可测试性分析。
　　（4）电路级
　　电路级的基本元件是晶体管、电阻、电容等, 电路级描述仅表达电路基本元件的互连关系。为了验证电路的正确性, 可使用电路模拟（分析）软件以得到各点波形（表示信号间的相互作用关系）。这些波形最接近实际电路的表现，但电路模拟所需的硬件资源和CPU时间最多。在硬件资源确定的条件下，电路模拟所能处理的电路规模最小。SPICE是电路模拟最具代表性的工具，在SPICE的基础上又出现了许多经过进一步改进的模拟工具。
　　布图软件根据电路描述可产生集成电路芯片的版图。值得注意的是：电路图上的连线是一根理想的导线；而硅片上的导线则具有寄生电感、寄生电容等。此外，硅片上的晶体管也有寄生电容、寄生电阻、甚至寄生的晶体管等。当这些寄生参数的影响不大时，根据电路图所作的电路模拟的精度还能容许；当这些寄生参数的影响很大时，根据电路图所作的电路模拟的精度就变成不能容许的了。必须根据版图和当时所采用的工艺技术, 提取晶体管的参数、寄生电容、寄生电感、引线电阻等寄生参数。根据这些参数，再次进行模拟验证。尤其是当VLSI工艺进入深亚微米阶段，寄生参数提取就成为不可缺少的重要环节。
模拟技术当前所面临的挑战是：
　　（1）电路的规模越来越大；
　　（2）工艺的进步使线宽、线距越来越小（目前的典型尺寸是0.18微米，即所谓深亚微米），寄生参数变得不可忽略；
　　（3）适应从高层次到低层次混合模拟的要求。
这些都会使模拟器的运行时间和所需存储空间极大地增长。面对以上挑战的对策是：
　　· 改进模拟算法；
　　· 改用形式验证或其他技术。