数据总线的宽度是16位，由带有3态逻辑输出的门线路或触发器线路提供数据来源，如图5.14所示。数据总线通过双向3态逻辑门线路74LS245被划分成两段，分别被称为内部数据总线IB和外部数据总线OB。


图5.14 数据总线的构成和数据来源

　　外部数据总线OB与静态主存储器16位的数据入/出管脚连接，和2路串行接口Intel 8251的8位的数据入/出管脚连接，串行接口使用外部数据总线的低8位。主存储器和2路串行接口向数据总线送数据，都是由他们的片选信号/CS为低来控制的。

　　请大家注意，可以向外部数据总线送数据的还有DIO部件（2片 74LS245），当控制信号/MIO和/WE都为低电平时，内部数据总线上的内容将传送到外部数据总线，提供出用于写主存储器或串行口的数据，此时主存储器或串行口必有一个处于写操作状态。

　　内部数据总线IB，可以接收5路数据来源，包括：

　　指令寄存器的低8位的内容，可以是I/O端口地址或相对变址的变址偏移量，送到运算器的输入端，经ALU送地址寄存器或完成寻址计算；

　　8位的程序状态字（P2，P1，P0，INTE，S，V，S，C），用于在响应中断时保存现场操作，即将其写入堆栈；

　　运算器ALU的输出，用于指示灯显示，或将其写入主存储器、串行接口；

　　手拨开关的状态内容，用于给ALU提供手拨数据内容或地址内容；地址可以经ALU送地址寄存器，或把手拨微指令地址直接送到Am2910的输入端；

　　中断向量，用于把一个十六进制的常数0F8作为高12位拼接上低4位上的中断优先级（0 P2 P1 P0）以形成16位的中断向量；

　　请大家注意，可以向内部数据总线送数据的还有DIO部件（2片 74LS245），当控制信号/MIO为低电平和/WE为高电平时，外部数据总线上的内容将传送到内部数据总线，这是从主存储器或串行口读来的数据，此时主存储器或串行口二者必有一个处于读操作状态。

　　DIO部件的作用，主要是保护CPU部分的线路安全。它隔断内、外部数据总线的直接连接，当进行扩展内存容量或增加新的接口芯片的教学实验时，扩展用到的芯片都接在外部数据总线上，很可能出现接线等错误，DIO部件可以有效地防止这些错误烧坏CPU部分的芯片。DIO部件的用到的两个控制信号是/MIO和/WE，/MIO为高电平，它的两个方向上的数据线都处于高阻态，相当于DIO部件处于断开状态，使内、外部数据总线处于断开状态。/MIO为低电平，DIO部件处于工作状态，它把一个方向来的数据传送到另一个方向的数据线上，传输方向由/WE信号决定，/WE为低，把内部数据总线的内容送到外部总线，/WE为高，把外部数据总线的内容送到内部总线。

　　向内部数据总线提供数据来源的5个部件的控制信号已在图5.14中表示出来，这些控制信号由3-8译码器（DC1）芯片提供，该译码器译码的控制信号G1是（/MIO或WE），即仅在/MIO为高（DIO不工作）或者/WE为低（DIO不是从外部总线向内部总线传送数据）时，译码器正常译码，会从5路数据来源中选择一路送内部总线，否则内部总线只能接受外部总线送来的数据。

　　图纸中看得到的、可以从内部数据总线接收数据的部件共8个，包括：运算器（通过D输入端），指令寄存器（IR），控制存储器写入用到的4个16位的寄存器（LDR0，LDR1，LDR2，LDR3），8位的程序状态字（P2，P1，P0，INTE，S，V，S，C，中断返回时恢复现场），A m2910芯片（10位的微指令地址）。其中有5路的控制信号由一片3-8译码器（DC2）芯片提供，其中另外3路（运算器，程序状态字，A m2910芯片）的接收单独解决。