从所用的半导体生产工艺区分，存储器芯片又可以分为静态存储器SRAM和动态存储器DRAM两种类型。由于动态存储器集成度高，生产成本低，被广泛地用于实现要求更大容量的主存储器。静态存储器读写速度快，生产成本高，通常多用其实现容量可以较小的、但速度要求更快的高速缓冲存储器。静态存储器和动态存储器的不同之处主要表现在：
SRAM
DRAM
存储信息
触发器
电容
破坏性读出
非
是
需要刷新
非
需要
行列地址
同时送
分两次送
运行速度
快
慢
集成度
高
低
发热量
大
小
存储成本
高
低